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- 2024-05-20AI或為iPhone銷售注入新活力
蘋果公司和投資者急切期待通過人工智能（AI）為其產品注入全新活力，特別是在iPhone銷量出現下滑的情況下。他們有望在即將舉行的年度開發者大會上推出全新的AI產
- 2024-05-17蘋果公司正開發數據中心AI芯片
蘋果公司正積極自主開發數據中心服務器芯片，這一舉措有望為其帶來在人工智能領域的競爭優勢。代號為ACDC的該項目將充分利用蘋果自身強大的芯片設計能力。 雖然新芯片
- 2024-05-16英飛凌與Amkor深化合作夥伴關系 強化半導體解決方案的歐洲供應鏈
電源系統及物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司強化其在歐洲的外包后端制造業務，宣布與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, I
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恩智浦半導體推出全新汽車軟件平臺S32 CoreRide，旨在簡化汽車架構開發的復雜性，降低成本。該平臺整合了S32處理器和合作伙伴的軟件，提供安全可擴展的功能
- 2024-05-14恩智浦發布年度企業永續發展報告 強調環境保護、社會責任與公司治理目標的進展
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）發布年度企業永續發展報告（Corporate Sustainabilit
- 2024-05-13英飛凌推出新一代ZVS返馳式轉換器芯片組 適用于先進USB-C PD適配器和充電器
隨著USB Type-C PD充電技術的日益普及，整體消費市場對兼容性強的充電器的需求也在增加。如今，使用者需要功能強大而又設計精簡的適配器。英飛凌科技股份有限
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- 2024-05-08CYPRESS賽普拉斯從存儲巨頭到物聯網先鋒的蛻變之路
賽普拉斯半導體公司，一個在存儲芯片領域有著悠久歷史的企業，近年來卻悄然完成了從存儲巨頭到物聯網先鋒的蛻變。這篇文章將帶您回顧賽普拉斯的發展歷程，并探討其在物聯網
- 2024-05-07CYPRESS賽普拉斯推出新一代碳化硅技術CoolSiC? MOSFET G2，推動低碳化的高性能系統
CoolSiC? MOSFET Generation 2 (G2) 技術繼續發揮碳化硅的性能優勢，通過降低能量損耗來提高功率轉換過程中的效率。這為光伏、儲能、直
