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一塊晶圓可以生產的芯片數量取決于多個因素，包括晶圓的尺寸、芯片的尺寸以及良率等。

一般來說，8英寸的晶圓可以生產出大約800片12英寸的芯片，或者生產出400片20英寸的芯片。這表明晶圓的尺寸越大，其上可生產的芯片數量就越多。

此外，晶圓的表面積除以生產芯片的表面積，再考慮良品率的百分比，大約能夠得出晶圓尺寸和可制造芯片數量的關系。例如，12英寸晶圓的表面積大約為70659平方毫米，而華為麒麟990 5G芯片的面積為113.31平方毫米，如果100%利用的話，可以生產約700塊芯片。