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- 2025-02-19臺積電創始人指出三星和英特爾跌倒的核心原因
臺積電創始人近日指出，三星和英特爾在半導體代工市場跌倒的核心原因主要與其戰略失誤和技術落后有關。根據他的分析，臺積電預計將在2025年前繼續主導7nm以下的代工
- 2025-02-17在 AI 需求不斷增長的情況下，三星正在探索未來 iPhone 的獨立 LPDDR
三星電子正在積極研發一種新型的分立封裝低功耗動態隨機存取存儲器（LPDDR），專門為蘋果iPhone設計，以應對市場上不斷變化的需求。根據韓國媒體的報道，三星已
- 2025-02-14英飛凌和安森美如何通過擴產和合作緩解功率半導體供需矛盾？
英飛凌和安森美兩家公司正在積極采取措施，以緩解當前功率半導體市場面臨的供需矛盾。為了應對這一挑戰，它們分別制定了擴產計劃、加強合作以及推動技術升級與創新的多項舉
- 2025-02-13全球功率半導體供需失衡的具體原因有哪些？
全球功率半導體供需失衡的現象日益嚴重，隨著全球對環保和可持續發展的重視，新能源汽車和電動汽車的市場需求迅速攀升。這些車輛在電力驅動系統中需要大量的功率半導體，以
- 2025-01-07汽車功率半導體訂單增加，但市場不確定性依然存在
近年來，隨著新能源汽車的快速發展，汽車功率半導體的訂單量顯著增加。這一趨勢主要受到新能源汽車市場的推動，導致對功率半導體的需求和價值都出現了顯著的上升。根據預測
- 2025-01-06三星在先進封裝技術方面的最新進展是什么？
三星電子在先進封裝技術領域取得了顯著的進展，展現了其在全球半導體行業中的領導地位。首先，三星電子正在積極開發3D先進封裝技術，預計將在2026年實現量產。這項技
- 2025-01-02三星、SK 海力士、英特爾將封裝置于未來創新的核心
在當今快速發展的科技環境中，半導體行業正日益重視封裝技術的創新與應用。行業巨頭如三星、SK海力士和英特爾等公司，將封裝技術視為未來創新的核心組成部分。這一轉變的
- 2024-12-30瑞昱在網絡和汽車領域的主要競爭對手有哪些？
瑞昱科技在網絡和汽車電子領域的競爭環境中，面臨著來自多家知名企業的激烈競爭。其主要競爭對手包括博通、美滿電子和聯蕓科技等行業巨頭。為了在這樣的市場中保持競爭優勢
- 2024-12-26瑞昱WiFi7芯片的技術規格和市場競爭力是什么？
瑞昱科技推出的WiFi 7芯片（型號RTL8922AE）在無線傳輸技術領域展現了卓越的性能，其最高傳輸速度可達到1948Mbps。這一芯片不僅支持最新的藍牙5.
- 2024-12-25瑞昱在網絡、汽車領域看到復蘇跡象
瑞昱科技在網絡和汽車領域展現出顯著的復蘇跡象，令人振奮。在網絡方面，瑞昱的WiFi 7芯片預計將在2024年下半年開始出貨，這一新技術的推出將為市場帶來新的活力
